11月9日，據(jù)上清所披露，張江高科擬發(fā)行8億元中期票據(jù)。

債券名稱上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司2021年度第三期中期票據(jù)，發(fā)行期限3年，主承銷商為中國工商銀行股份有限公司，聯(lián)席主承銷商為上海銀行股份有限公司。發(fā)行日期2021年11月11日-2021年11月12日，起息日期2021年11月15日，上市流通日2021年11月16日。

發(fā)行人將于注冊有效期內(nèi)根據(jù)發(fā)行計劃發(fā)行待償還余額不超過8億元的中期票據(jù)，其中7.40億元用于償還發(fā)行人本部及下屬子公司借款本金，0.505億元用于償還發(fā)行人本部及下屬子公司借款利息，0.095億元用于償還發(fā)行人本部即將到期的債務(wù)融資工具利息。

關(guān)鍵詞： 張江高科 中期票據(jù) 工商銀行